【资料图】

精锻科技融资融券信息显示，2025年10月22日融资净偿还395.18万元；融资余额4.57亿元，较前一日下降0.86%。

融资方面，当日融资买入1735.45万元，融资偿还2130.63万元，融资净偿还395.18万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量100股，融券余额1345元。融资融券余额合计4.57亿元。

精锻科技融资融券交易明细（10-22）

精锻科技历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。

关键词： 精锻科技 融资融券 两融